爱安德介绍什么是CMP设备？

爱安德介绍什么是CMP设备？

CMP设备是对硅片进行抛光的设备。 CMP 代表化学机械抛光。半导体的制造规模非常小，因此需要均匀且高精度的抛光，此外，它们具有许多不同硬度的层，每层都需要使用适当的压力、磨料

CMP设备主要用于半导体制造工艺。它用于半导体工艺中，以平整因蚀刻、氧化膜生成、离子扩散等引起的表面凹凸。 CMP 提供非常精确的平坦化，并有利于在平坦化表面上进一步分层。选择CMP设备时，需要考虑平坦化的精度、所使用的化学品和化学品以及硅片的加工速度。

我们将解释CMP设备的工作原理。 CMP设备通常一次高速加工许多硅片，因此通常是大型设备。其组成部分包括旋转台、施加化学物质的喷嘴和砂纸抛光部分等。此外，还有用于传送硅片的机器人、抛光后的清洁部分和检测部分等。

基本操作是从喷嘴将化学溶液或化学品喷射到硅片上，将砂纸等压在硅片上，并通过高速旋转旋转台进行抛光。化学抛光目标包括氧化膜、钨布线和铜布线。在氧化膜的情况下，将氧化膜溶解在碱性溶液中并用相同组成的氧化硅进行抛光。对于钨布线来说，钨表面经过氧化，表面用氧化硅抛光。对于铜布线，将铜氧化后，制成复合物，并用氧化硅进行抛光。